【科技前沿】中绿能中标2021十大科技趋势之以碳化硅为代表的第三代半导体应用厂房项目来源：中绿能集团公众号 阿里达摩院发布2021十大科技趋势 第三代半导体迎来应用大爆发 
综上所述，很容易理解为何碳化硅在业内会有“黄金赛道”这样的美称。对于碳化硅器件而言，其价值链可分为衬底—外延—晶圆—器件，其中衬底所占的成本最高为50%——主要原因单晶生长缓慢且品质不够稳定，这也是早年时SiC没能得到广泛的推广的主要原因。 不过如今随着技术缺陷不断得到补足，碳化硅单晶衬底的成本正不断下降。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。 此次中标厂房改造项目，装修面积3025.7平方米，包括建筑工程、装饰工程、水泵房装饰工程、钢结构工程、厂房供电工程、厂房电气工程、泵房电气工程、生产厂房-弱电工程、泵房-弱电工程、暖通风系统工程、暖通水系统工程、厂房-给排水工程、水泵房给排水工程、厂房-气动工程、消防水工程、室外消防管网工程、自控工程、二次配工程、采暖燃气工程。 天达晶阳半导体是一家从事第三代半导体分立器件、碳化硅单晶和单晶片的技术开发、生产和销售的高新技术企业。这是中绿能集团今年承建的第二个高科技碳化硅晶体厂房，也是我们向国家重点扶持的科技战略产业领域的又一次迈进！ 声明：此篇为中绿能集团原创文章，转载请标明出处链接：https://www.cge.ltd/nd.jsp?id=39
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